インテルとサムスンの提携、TSMCにとっては追い風―台湾メディア

Record China    2025年8月30日(土) 7時0分
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29日、台湾メディア・聯合新聞網は米半導体大手インテルと韓国サムスン電子が先進パッケージ分野で提携する可能性があると報じられたことへの台湾ネット上の反応を報じた。

29日、台湾メディア・聯合新聞網は米半導体大手インテルと韓国サムスン電子が先進パッケージ分野で提携する可能性があると報じられたことへの台湾ネット上の反応を報じた。

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