拡大
(1 / 4 枚)
TD―SCDMA携帯電話の研究開発を進める重郵信科集団の聶能(ニエ・ヌン)会長は今年度3Gコアチップの量産を開始し、2010年には3Gコアチップのビッグ3になっているはずだ。」と話した。
人民網日本語版
2025/6/5
Record China
2025/6/3
2025/5/30
2025/5/29
2025/5/28
すべて
八牧浩行
2025/6/6
長田浩一
2025/6/4
玄雨
2025/6/1
山崎真二
周万青
2025/5/24
高野悠介
2025/5/23
ピックアップ