Record China 2007年3月20日(火) 10時7分
拡大
(1 / 4 枚)
TD―SCDMA携帯電話の研究開発を進める重郵信科集団の聶能(ニエ・ヌン)会長は今年度3Gコアチップの量産を開始し、2010年には3Gコアチップのビッグ3になっているはずだ。」と話した。
ピックアップ
we`re
RecordChina
お問い合わせ
Record China・記事へのご意見・お問い合わせはこちら
業務提携
Record Chinaへの業務提携に関するお問い合わせはこちら