2023年8月30日、仏国際放送局RFIの中国語版サイトは、米国、中国、台湾が激しい半導体業界の覇権争いを繰り広げる中で、中国で巨額投資の動きが見られると報じた。

記事は、仏紙リベラシオンの30日付報道を引用。半導体チップ分野において米国、中国、台湾が激しい競争を繰り広げており、チップ設計で優位に立つ米国は技術的なリーダーシップの維持を目指し、台湾は特に7ナノメートル以下プロセスの先進製造分野でノウハウを獲得して支配的な地位を確立し、中国は先進技術のブレークスルーを実現していないものの日々目覚ましい進歩を遂げていると紹介した。

また、現在5ナノメートル以下プロセスのハイエンド半導体市場は、アジアの2大巨頭である韓国サムスンと台湾TSMCが市場を占拠し、中でもTSMCがほぼ独占状態にあるとしたほか、台湾海峡における紛争の脅威から、各方面の産業界と政府がサプライチェーンの多様化と産業移転の必要性を意識し、そのための布石を進めているとも伝えた。そして、米国はリスク回避に向けて自国における半導体の本格的な再工業化に乗り出し、最先端チップを中心に中国企業をブラックリストに載せて米国の技術サプライチェーンから締め出したとした。

一方で、中国は米国からの半導体関連の制裁による影響を回避すべく、先進的な技術を獲得して量産する方法を模索していると指摘。米半導体協会の情報として、中国の通信機器大手企業が中国政府から300億ドル（約4兆4000億円）の資金援助を受け、少なくとも2つのチップ工場を買収するほか、チップ工場3カ所の建設を秘密裏に進めていると伝えた。（翻訳・編集/川尻）