2023年8月14日、中国メディアの第一財経は、日本が半導体戦略を着実に進めており、その動きを軽視すべきではないとする文章を掲載した。

文章は、先進国が21世紀における半導体産業の重要性を認識している中、かつて半導体大国であった日本も動き出しており、日本の経済産業省が21年6月に「半導体・デジタル産業戦略」を打ち出し、金融支援などを通じて、世界的な半導体競争に改めて参入する姿勢を示したと紹介。それから2年の間に日本の半導体戦略は着実に実行されており、世界の半導体競争の構図に無視できない影響を与えるだろうとした。

そして、日本の半導体戦略について三つのステップに分けて説明。まず第1ステップはIoTデバイス向け半導体生産インフラを強化することであり、日本政府は海外のチップメーカーの工場建設誘致とともに、インセンティブと補助金を通じて国内の半導体生産を促進しているとした。その象徴的な例が台湾TSMCの日本工場建設計画であり、今年1月には日本で2番目の半導体工場建設を検討していることが明らかになったほか、7月5日には同じく台湾の力晶半導体が日本のSBIと共同で数千億円を投資し、早ければ2020年代半ばに稼働する予定の工場を建設すると発表したことを伝えている。

第2ステップは、米国との次世代半導体技術の共同開発だ。文章は、日本の産業技術総合研究所が2ナノプロセスチップを開発するための「先端半導体製造技術コンソーシアム」を設立し、インテルとIBMも参加したと紹介。これまで日本は40ナノプロセスチップの製造技術しか掌握しておらず、40ナノから2ナノへ一気に飛躍するという決意は、日本の大きな野心を示していると評した。そして第3ステップとして、より大規模な国際協力を計画して将来の半導体技術をさらに高めると紹介した。

また、日本には産業政策によって半導体開発を支援した豊富な経験を持つとし、日本政府が1976年に3億ドルを投じて富士通、日立製作所、NEC、三菱電機、NTT、東芝の日本の大手コンピューター企業6社と「超LSI技術研究組合」を設立、4年間の共同研究を経て電子ビーム露光（EBL）技術の開発に成功し、88年に日本が世界半導体売上高の51％のシェアを獲得する足がかりを作ったと伝えた。

文章はその上で、日本政府の半導体戦略がグローバル化の質的変化の産物であり、安全保障への配慮が経済効率よりも優先されるようになったと指摘。日本政府はこれまでの産業政策の失敗をすでに認識しており「米国が戦略実施において日本の協力を迫る中で、日本は米国と協力しつつも半導体の『戦略的自主性』を提唱している」とした。そして、日本政府関係者がデジタル版「列島改造論」と位置づけている半導体・デジタル産業戦略の成否が、数年後の市場で試されることになるだろうと結んだ。（翻訳・編集/川尻）