2022年12月19日、中国メディアの快科技は、日本が2ナノメートルプロセス半導体製造技術の自主開発を目指していることについて、台湾TSMCの経営トップが「難しい」と語ったとする記事を掲載した。

記事は、かつての半導体業界で世界をリードしていたものの今や先進技術からすでに脱落してしまった日本が、最新の2ナノ半導体技術を開発すべく大量の資金をつぎ込み、米IBMと提携して25年までに2ナノプロセス半導体の量産を実現し、TSMCや韓国サムスン電子などに一挙に追いつこうとしていると伝えた。

その上で、TSMCの魏哲家（ウエイ・ジャージア）CEOが先日、日本による2ナノプロセス半導体量産は非常に困難との認識を示し「ある企業や国が一足飛びの発展を遂げるというのは、不可能とは言えないが非常に困難だ。日本に3ナノ、4ナノ、5ナノプロセスの技術があるか？カーブでの無理な追い越しの結果、損失を被るのは保険会社だ」と語ったことを紹介している。

記事は、トヨタ、ソニー、キオクシア、NEC、ソフトバンク、デンソーなどの日本の大手企業8社が出資して設立された新たな半導体会社Rapidus（ラピダス）が早くて25年までに2ナノプロセス半導体の量産を、27年には改良版の2ナノプロセス半導体、さらには次世代の半導体量産技術の獲得を目指していると紹介。同社がIBMとの提携を発表する前にも、オランダの半導体大手ASMLなどと繋がりを持つベルギーの半導体研究機関imecと次世代半導体開発で協力する覚書を締結したことを伝えた。（翻訳・編集/川尻）