2022年11月6日、中国メディアの駆動之家は、日本の半導体産業が早ければ2025年にも最先端2ナノメートルプロセス半導体の製造技術を獲得する見込みだと報じた。

記事は、台湾ではTSMC、韓国ではサムスン電子、そして米国ではインテルが2ナノプロセス半導体生産計画を立てる中、かつて世界一を誇った日本の半導体産業は先進的な生産技術を持っておらず、米国と提携してその差を埋めようとしていると伝えた。

そして、今年上半期に日本が米国と共同で2ナノプロセス半導体開発を実施するという情報の続報として、日本政府が日米共同研究拠点に3500億円を投じることを盛り込んだ半導体支援策が明らかになったと紹介し、研究拠点が早ければ年内に完成して日米による合弁会社が創設され、25〜30年の間に2ナノプロセス半導体の量産を実現する計画だとしている。

また、日本は現状2ナノプロセスの開発技術を持っていないため、この技術を持っているIBMを提携の対象とする可能性が最も高いとし、IBMが数年前に半導体事業を売却するも依然として高い技術開発力を持っており、2ナノプロセス半導体技術や1ナノメートルのカーボンナノチューブなどの「ブラックテクノロジー」を開発してきたと伝えた。

記事は、半導体事業が日本の次世代科学技術戦略の一部に過ぎないとし、合計3兆円を投じて半導体のほかにロボット、バッテリーなどの重要分野の技術開発を促進する計画だと紹介している。（翻訳・編集/川尻）