2017年10月16日、米華字ニュースサイト・多維新聞は、「半導体は中国の武器になるか、険しい道のり」とする記事を掲載した。

半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の張忠謀（ジャン・ジョンモウ）董事長ははこのほど、「日米韓の半導体メーカーにとって、中国は将来最大のライバルになる。先進技術の流出を防ぐなど、中国の半導体業界の成長を阻止しなければならない」と述べた。

韓国サムスン電子は9月、中国・西安に建設を計画していた半導体の次世代生産ラインの計画見直しを決定した。技術の流出で自国産業が弱体化するのを懸念したためだ。韓国政府は現在、自国企業が中国に設備や生産ラインを建設する際の審査を厳格化している。米国政府も安全保障を理由に、中国政府による半導体投資基金買収を阻止した。

中国の半導体業界は今年、海外での買収・投資に苦戦してきた。中国政府は「核心技術はお金では買えない」と認識している。いかにこの難局を打破するかが課題となっている。

中国は現在、年間1000億ドル規模の半導体を輸入している。国内生産で調達できるのは需要全体の1割にとどまり、9割は海外に頼っているのだ。中国では今後、国内に自前の生産拠点を整備することが、業界発展の大きなカギになるだろう。（翻訳・編集/大宮）